三维全场变形、应变和活动轨迹的丈量与测试
XTDIC三维全场变形丈量解决规划，，，，，，，是结合数字图像有关步骤（ Digital Image Correlation ）与立体视觉技术，，，，，，，通过追踪物体表表的散斑图像或特点图案，，，，，，，进行立体匹配和三维沉建，，，，，，，实现变形过程中物体表表的全场三维坐标、位移及应变的动态丈量。 。。。。XTDIC在室内室表的通常环境均可使用，，，，，，，亦可在凹凸温环境下透过介质丈量，，，，，，，应变丈量领域从0.002%-2000%以上，，，，，，，共同分歧的图像采集硬件，，，，，，，丈量对象尺寸能够从几mm2-几十m2，，，，，，，更大丈量幅面也可定造。 。。。。
非接触丈量
带来一种全新的丈量伎俩，，，，，，，“所见即可测“
精度高
应变丈量领域从0.002%-2000%以上
可追忆
实时监测全过程数据，，，，，，，数据可追忆，，，，，，，可评估
芯片热翘曲测试
汽车覆盖板高速碰撞测试
多测头应变丈量
手机跌落测试
